vetitë e produktit
LLOJI
PËRSHKRUAJ
kategori
Qarku i integruar (IC)
Embedded - Sistemi në një Çip (SoC)
prodhuesi
AMD Xilinx
seri
Zynq®-7000
Paketa
tabaka
Statusi i produktit
në magazinë
Arkitekturë
MCU, FPGA
procesori bërthamë
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ me CoreSight™
Madhësia e blicit
-
Madhësia e RAM-it
256 KB
Pajisjet periferike
DMA
Lidhshmëria
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
shpejtësia
667 MHz
atribut kryesor
Artix™-7 FPGA, qeliza logjike 23K
Temperatura e funksionimit
0°C ~ 85°C (TJ)
Paketa / Shtojcë
225-LFBGA, CSPBGA
Paketimi i pajisjes së furnizuesit
225-CSPBGA (13×13)
Numërimi I/O
54
Numri bazë i produktit
XC7Z007
Media dhe Shkarkime
LLOJI I BURIMEVE
LIDHJE
Specifikimet
Zynq-7000 Përmbledhje e të gjitha SoC të programueshme
Specifikimi Zynq-7000 SoC
Udhëzues përdoruesi Zynq-7000
Informacion mjedisor
Xilinx REACH211 Cert
Certifikata Xiliinx RoHS
Produktet e veçuara
Seria TE0723 ArduZynq me SoC-të Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Të gjitha SoC të programueshme Zynq®-7000
Modeli EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG225C nga SnapEDA
Klasifikimi i Mjedisit dhe Eksportit
ATRIBUTET
PËRSHKRUAJ
Statusi RoHS
Në përputhje me specifikimet ROHS3
Niveli i ndjeshmërisë ndaj lagështirës (MSL)
3 (168 orë)
Statusi REACH
Produkte jo-REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
