vetitë e produktit
LLOJI
PËRSHKRUAJ
kategori
Qarku i integruar (IC)
Embedded - Sistemi në një Çip (SoC)
prodhuesi
AMD Xilinx
seri
Zynq®-7000
Paketa
tabaka
Statusi i produktit
në magazinë
Arkitekturë
MCU, FPGA
procesori bërthamë
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ me CoreSight™
Madhësia e blicit
-
Madhësia e RAM-it
256 KB
Pajisjet periferike
DMA
Lidhshmëria
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
shpejtësia
667 MHz
atribut kryesor
Kintex™-7 FPGA, 275K qeliza logjike
Temperatura e funksionimit
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paketa / Shtojcë
900-BBGA, FCBGA
Paketimi i pajisjes së furnizuesit
900-FCBGA (31×31)
Numërimi I/O
130
Numri bazë i produktit
XC7Z035
Media dhe Shkarkime
LLOJI I BURIMEVE
LIDHJE
Specifikimet
Zynq-7000 Përmbledhje e të gjitha SoC të programueshme
Fletë e të dhënave XC7Z030,35,45,100
Udhëzues përdoruesi Zynq-7000
Informacion mjedisor
Certifikata Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Produktet e veçuara
Të gjitha SoC të programueshme Zynq®-7000
Projektimi/Specifikimi i PCN-së
Njoftim pa plumb për ndër-anije 31/tetor/2016
Paketa PCN
Pajisjet e shumëfishta 26/qershor/2017
Modeli EDA/CAD
XC7Z035-1FFG900I nga SnapEDA
Klasifikimi i Mjedisit dhe Eksportit
ATRIBUTET
PËRSHKRUAJ
Statusi RoHS
Në përputhje me specifikimet ROHS3
Niveli i ndjeshmërisë ndaj lagështirës (MSL)
4 (72 orë)
Statusi REACH
Produkte jo-REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
